(клікніце па малюнку для павелічэння)
Адной з галоўных асаблівасцяў гэтых CPU стане па-сучаснасці інтэграванае графічнае ядро, а не асобны графічны чып, як у Clarkdale. Далей, побач з ім знойдзецца месца для некалькіх працэсарных ядраў (у дадзеным выпадку, для чатырох) і 8, 16 або 24 МБ кэш-памяці трэцяга ўзроўня. Іншыя ўбудаваныя кампаненты – двухканальны кантролер аператыўнай памяці DDR3-1600 і вызначаная колькасць ліній PCI-Express 2.0. Хуткасць працы кэша ўзрасце – 9 тактаў для L2 і 25 тактаў для L3.
Пляц чыпа (225 кв.мм) і термопакет (85 Вт) першых мадэляў Sandy Bridge выглядаюць суцэль годна. Сумяшчальнасць гэтых працэсараў з матчынымі поплаткамі LGA1156/1366 будзе некалькі абмежаваная: пры апгрэйдзе запатрабуецца купля матчынага поплатка з новым чыпсэтам.
рэкамендуем прачытаць таксама
- Intel дэманструе 22-нм і 32-нм працэсары на IDF 2009
- Энергаэфектыўныя мадэлі працэсараў Sandy Bridge будуць мець TDP 35 Вт
- Intel Sandy Bridge: максімум 4 ядры
- Intel пачне вытворчасць працэсараў Sandy Bridge ужо сёлета…
- Першыя фота інжынернага ўзору Sandy Bridge, падрабязнасці аб новым сокеце LGA1155
